发(fā)表时(shí)间(jiān): 2021-09-06 11:30:38
作者: 成都朗锐(ruì)芯科技发展有(yǒu)限公司
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测控设(shè)备领域上我国(guó)始终落后与国外发达国家,先(xiān)进设(shè)备都(dōu)需要从国外购(gòu)买,去年疫情贸(mào)易(yì)进出口的封(fēng)锁,让国(guó)内买不(bú)到国外先进设备而(ér)无法进(jìn)行产品制造,也大多(duō)人明白将(jiāng)中(zhōng)国制造转(zhuǎn)变为中国“智”造迫(pò)在眉(méi)睫。而测控系统(tǒng)作为(wéi)打造国之重器的重(chóng)要技术装备,其国产(chǎn)化(huà)进程(chéng)更是刻不容缓。
测控设(shè)备国产化,不仅可将用户需(xū)求体(tǐ)现在(zài)产品上,更多(duō)地提高可用性,还能(néng)全(quán)面提高国产测控设备的核心竞争力,实现弯(wān)道超车(chē)。
虽前景光明,但(dàn)测控设备的国产化绝(jué)非易事(shì),其包括(kuò)系统级的国(guó)产化、OS级的国产(chǎn)化和芯片级的国产化“三步走战略”,涉及软件、硬件(jiàn)、算法等众(zhòng)多层面,如何在(zài)保(bǎo)证系统功能和可靠性的同时,快速(sù)实现国产化(huà)、自主(zhǔ)可控的测控系统,打造一张张闪亮的中(zhōng)国(guó)“智”造名(míng)片,成为各国内企业(yè)亟待(dài)解决的难题。
纵观半导体(tǐ)的制造流程,晶圆针测是非常重要的一(yī)环(huán)。检测晶圆的响应参数(shù)进行特性分类,需通过(guò)电压输出激励待测晶圆(yuán),再由高速的模(mó)拟量监测给电过程(chéng)中的响应特(tè)性(xìng),同时需要大量(liàng)DiDo的开关量控制(zhì)探针(zhēn)台位置(zhì)。
针(zhēn)对上(shàng)述(shù)需求(qiú),为该晶圆针测环节提供了一款具有16位高分辨率和高达1M的(de)采集速度(dù),并(bìng)可同时输出(chū)两路波形的(de)高(gāo)速采集与控(kòng)制卡(PCIE-1816H),另外依据不同的数字控制点(diǎn)选配了多款控制卡(PCI-1737/1757/1753 IO)。基(jī)于(yú)三大维度,成功助力晶圆检测(cè)设备实现(xiàn)国产化。
在智能制造的大趋势下,数(shù)控(kòng)机床正向着高精度(dù)、高(gāo)速度(dù)、高生产效率(lǜ)的方(fāng)向(xiàng)发展,这对机床的动态特性提出了更高(gāo)的要(yào)求(qiú)。此外,通(tōng)过(guò)模态测试与分析建(jiàn)立机床的结构动力学模型(xíng),也成(chéng)为优化机床设计(jì)与性能、及(jí)早(zǎo)发现潜在问题的有效途径。
对于(yú)机床的模态分析而言,更(gèng)是一(yī)项“精细活”。其(qí)主要是使(shǐ)用力锤、激振器或(huò)者(zhě)激振台产生脉(mò)冲冲击,利(lì)用加速度传感器在多点进行同步响应信号的(de)采集(jí),再用(yòng)数(shù)学分析方法计算机械结构的固有(yǒu)振动特性,每一个模态都有特定的固有频率、阻尼比和模态振型。这套系统此前(qián)一直由国外公司(sī)提供,不仅面临着市场供货不(bú)足的问题,其(qí)高昂的价格也让(ràng)人望而却步(bù)。
除此(cǐ)之外,国外模态(tài)试验系统(tǒng)也面临着技术瓶颈。为保证实验(yàn)数据精(jīng)度和振型辨(biàn)识要求,需要在数(shù)控机床的(de)主轴(zhóu)、立柱和(hé)工作台布置几(jǐ)十个测点(diǎn),每个测点采(cǎi)用XYZ三向加速度传(chuán)感器(qì),采集通道高达100路以上(shàng)。国外系统的模态测试系统一般(bān)仅有32通(tōng)道,只能采取分(fèn)区测试的方(fāng)法(fǎ),不仅非(fēi)常耗时,而且由于各区域的测(cè)试不是(shì)在同一激励(lì)下进行(háng)的(de),后续分析计算也极为(wéi)复杂(zá)。
针对数(shù)控(kòng)机床模态(tài)试验,为客户量身打造(zào)了一套104通(tōng)道同步振动模态测试系统。该系统采用13张PCIE-1803,每片(piàn)PCIE-1803支持8路(lù)信(xìn)号,共104路,使用内部同步总线可实(shí)现纳秒级(jí)同步时间(jiān),误差(chà)小于(yú)100ns。
此外(wài)通过增加(jiā)主机系统,可以实现200通道以上的同步采集(jí)。应变片信号采集通过2片PCIE-1813 实现,系统选用IPC-623BP机箱配合PCE-7B17底板支(zhī)持(chí)15片(piàn)PCIE板卡。软(ruǎn)件兼备(bèi)加速(sù)规传感(gǎn)器的灵敏(mǐn)度、供电(diàn)方式、耦合方式(shì)、采样频率(lǜ)等设(shè)置,同时(shí)具有数据采集、曲线显(xiǎn)示和(hé)数(shù)据保(bǎo)存的功能,实为打(dǎ)造系统级国产化的理想(xiǎng)路径。有(yǒu)效解决(jué)了国(guó)外(wài)模态测试(shì)系(xì)统价格高、备件(jiàn)不足(zú)的弊端(duān),保证了系统的精度(dù)和稳定性,在与(yǔ)客户的密切合作与快(kuài)速服务中,高效完成(chéng)国产(chǎn)化替代的进程
测控设备(bèi)国产化“三部(bù)曲(qǔ)”,第一(yī)曲“系统(tǒng)级国产化”已完(wán)美谢(xiè)幕(mù)。放眼未(wèi)来,国(guó)产化(huà)之路任重道远,仍有诸多挑战等(děng)待突破,等待我们(men)探索其背后的(de)机遇(yù)。下一(yī)期“OS级国(guó)产化”,我们将带你揭(jiē)开(kāi)中国操作系统国产(chǎn)化的序幕,敬请关(guān)注(zhù)!