• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最（zuì）高工（gōng）作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门（mén）狗
  

DDR3控制器（qì）性能特点：

• 支持最（zuì）大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达（dá） 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据位宽的DDR3颗粒
  
• 支（zhī）持16bit和32bit的存储数据位（wèi）宽
  

外设接口：

• 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接（jiē）口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支（zhī）持一组（zǔ）NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支（zhī）持两组PCIE-2.0接口
  
• 支（zhī）持两（liǎng）组（zǔ）I2C接口
  
• 支持两（liǎng）组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持（chí）一组（zǔ）SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支（zhī）持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接口位宽为32bit，工作（zuò）频率为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配置寄存器
  

电（diàn）气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封（fēng）装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环境温度（dù）范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型（xíng）功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 全规格最大功耗（常温（wēn））：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W